我国集成电路产业规模有望2020年破万亿 人才缺口达40万

5月18日，2019《岭南科学论坛·双周创新论坛》系列活动首场论坛《面向未来移动通信与雷达应用的毫米波太赫兹技术》在华南理工大学五山校区开讲，专家们在为时两天的论坛作了12场学术报告。
由广东省科协、广东省科技厅主办，华南理工大学电子与信息学院承办的《面向未来移动通信与雷达应用的毫米波太赫兹技术》论坛，围绕毫米波与太赫兹技术，面向未来移动通信和雷达等新一代信息技术领域的应用，邀请全球该领域的顶尖专家(包括1名中国科学院院士，4名发达国家科学或工程院院士，11名IEEE Fellow)参与论坛，介绍目前毫米波与太赫兹技术的最新进展、共同探讨未来的技术发展趋势，推动该领域世界级专家学者与本申请团队和广东科技界的学术交流及科研合作。
毫米波和太赫兹所覆盖的电磁频谱是低频段常用电磁频谱的几百倍，在高频段电磁波的波长短，具有带宽上的巨大优势和波长短的特性，因此在通信、雷达、成像、检测等领域具有高宽带、高速率、高精度、高分辨率等特点，在高速无线通信、自动驾驶汽车、无损探测、机器人视觉、航空航天等方面有广阔的应用前景。
集成电路芯片是我国重点支持的战略性方向，是电子信息产业的核心，第五代移动通信(5G)目前已成为全球的热点，世界上的主要发达国家和大型跨国公司都已投入大量的资金及人力物力开展5G的研究工作，抢占这一重要的战略制高点。据中国半导体行业协会(CSIA)公布数据，2017年中国集成电路产业销售额达5411亿元，2018年增长至6532亿元，同比增长20.7%。中国集成电路市场在全球份额从2000年的7%增长到2017年的43%，并向2020年的46%发展。另据该协会发布的《中国半导体产业“十三五”发展规划》，到 2020 年，我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入达到 9,300 亿元，并有望实现万亿产值。
但是，由于在芯片电路设计、封装设计及天线设计等方面的不完善，目前的毫米波太赫兹收发前端在性能、可靠性、成本等方面难以满足应用的需求。结合5G毫米波通信及雷达等的需求，瞄准毫米波太赫兹集成电路中的难题与关键技术开展研究，力争形成一批具有国际先进水平的核心技术，为毫米波太赫兹在通信领域的应用提供支撑性技术，同时也可以移植到雷达、航空航天等领域，具有十分重要的意义。
另外，对着行业规模的迅速扩大，以及集成电路技术的快速发展，行业对这一专业领域的人才需求也十分巨大，急需依托科学研究和对外学术合作，加强行业人才的培养。论坛指出，如果集成电路产业能在2020年实现1万亿的产值，人才缺口达40万。
本次论坛的联合主席薛泉教授和车文荃教授所领导的华南理工大学毫米波与太赫兹技术团队在该领域具有较好的研究基础，借助本次论坛以及会后的座谈与参观，进一步加强了广东省研究机构的国际交流与合作。