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国爱GOAI携电火系列新品发布，直击深圳高交会现场
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赤炎玻璃亮相2023深圳国际全触与显示展，CHUM新产...
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G客 4力释放！耕升 GeForce RTX® 40系列GPU评测解...
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“破圈”的协作机器人|看越疆如何赋能新商业！
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用高科技替代除草剂 保障粮产与食品“双安全”
“新冠肺炎疫情迅速蔓延全球，一些国家和地区正在加强贸易管控。对于我国粮食安全同样带来严峻考验。”近日，在江苏扬州江都区宜陵镇北斗导航数字化精准化物理除草新技术现场会上，扬州大学机械工程学院张瑞宏教授...
台积电助华为囤积两百万5G基站芯片，足供明年所用
发布时间：2020/10/23 新闻 浏览：253
IT之家10月23日消息 据彭博社今日报道，在美国禁令最终期限之前，华为已低调囤积了数月的5G 基站核心芯片，至少到2021年都确保可用。
据靠近台积电的知情人士爆料，台积电自2019年底起开始扩大华为5G 基站核心通讯芯片「天罡」的生产。在美国的9月禁令生效前，台积电应华为要求共交付200多万颗7 nm 天罡芯片。订单规模之大，一度让台积电高层质疑是否低估了5G 的全球需求。
彭博社表示，华为和台积电的代表拒绝对此置评。
IT之家了解到，2019年1月24日，在 华为举办的5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上，华为发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡芯片。
知情人士称，华为已告知三大运营商，尽管遭到制裁，但其零部件仍可支持2021年及以后的基站建设。华为方面至少从去年年底就已经开始交付未使用美国技术的5G 基站。
中国移动的一位代表拒绝就此事置评；联通方面没有回应置评请求；中国电信发言人表示，该公司将通报限制华为的任何影响，但拒绝就有关芯片供应一事置评。
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