中国最大的芯片制造商将筹集28亿美元的上市资金以增强贸易战中的能力

中国最大的合同芯片制造商半导体制造国际公司（SMIC）已在上海申请上市，该公司将筹集人民币200亿元（约合28亿美元）的资金。

在美国和中国之间贸易紧张局势升级之际，该公司希望增加其技术投资，这可能迫使中芯国际增加生产。

中芯国际是中国在半导体领域实现自力更生的广泛举措的一部分，在这一领域中，全球第二大经济体被视为远远落后于美国。

中国最大的合同芯片制造商半导体制造国际公司（SMIC）已在上海申请上市，该公司将筹集人民币200亿元（约合28亿美元）的资金。

在美国和中国之间贸易紧张局势升级之际，该公司希望增加其技术投资，这可能迫使中芯国际增加生产。

中芯国际已经在香港上市，它一直在寻求筹集资金来实现这一目标。上个月，它从国家投资者那里获得了22亿美元的投资。

在半导体领域，该公司是中国更广泛地实现自力更生的一部分。在这个领域，全球第二大经济体被视为远远落后于美国。但是，随着华盛顿继续与北京进行技术战争，中国的努力获得了更大的推动力。

华为一直是美国制裁的目标中国公司之一。去年，它被列入美国黑名单， 称为“实体名单”，这限制了它对美国技术的访问。5月，  特朗普政府出台了一项规定  ，要求外国制造商使用美国的芯片制造设备，然后才能向华为出售半导体。

该规定可能会影响台湾的台积电，台积电是华为为智能手机等设备设计的大多数芯片的制造商。如果华为无法从台积电手中抢夺半导体，那么它可能不得不寻找中芯国际这样的替代产品。但专家此前曾告诉CNBC，中芯国际的技术远远落后于台积电。

因此，由于公司希望迅速扩大其能力，最近的现金注入可能会对该公司起到推动作用。

中芯国际在其招股说明书中表示，中美贸易摩擦以及华盛顿有关半导体的最新规定可能会对该公司构成不利影响。