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荣耀回应“标杆问”:5G体验与芯片能力拔高了旗舰门槛

发布时间:2019/12/07 新闻

12月4日最新消息,荣耀副总裁熊军民对外发声称,5G标杆是5G体验与芯片能力的全面领先,并强调荣耀最新发布的旗舰手机荣耀V30是5G标杆,坚持使用最新旗舰芯片,是对消费者体验不妥协的决心。熊军民在微博中表示,正是有了多年的技术积累,麒麟990才能首发5G SoC旗舰芯片,挑战最高难度,引领5G芯片的发展方向。而不是先用中端SoC芯片试水。这就如汽车行业的发动机一样,至关重要,否则不就是小马拉大车?

在即将来临的2020年,5G无疑是移动通信领域的重要话题,众多厂商纷纷表示将发布多款5G手机。今天凌晨,高通也正式发布了骁龙8系以及7系最新的5G芯片,分别是骁龙865、骁龙765以及骁龙765G。其中,骁龙865继续采用外挂5G基带的设计,而骁龙765及765G则集成了骁龙X52 5G基带。

据此前消息显示,华为的麒麟990系列是首款上市的5G SoC处理器,而且是旗舰级的。最新发布的荣耀V30系列也是剑指5G,是业内第一款全系5G双模全国通手机,其采用的麒麟990 5G Soc芯片领先友商近一年半。

据行业人士介绍,手机处理器由应用芯片+基带芯片组成,SoC是将两者集成在一个芯片上,带来功耗更低、性能更强的结果。但是与此同时,也会面临两大挑战:

首先是5G基带芯片设计与工艺难度远高于4G,因为需要集成更多功能以支持更多频段与功能,如果阉割掉5G SA模式,用较低难度的10nm制程工艺即可满足,而要支持完整版5G双模功能,至少要采用7nm工艺。

其次是如需把5G基带芯片与应用芯片集成,就要集成更多功能、更高性能的旗舰级应用芯片,更是难上加难。

所以,熊军民微博中提到的挑战最高难度,就是指采用旗舰应用芯片+5G基带芯片的Soc集成方案,而目前仅有华为麒麟990 5G Soc芯片。也是因为麒麟990系列芯片的支持,荣耀V30系列不仅支持SA/NSA的双模5G全国通能力,还带来了大量全新的5G应用和体验。

也正是因为如此,荣耀V30发布会上,荣耀总裁赵明也表现出了极高的信心,表示:“麒麟990 5G SoC的研发非常困难的,基本属于挑战地狱模式。友商的产品基本都是从中低端的产品开始起步做5G SoC,相当于六级先放一放,先考个四级”。